在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點：
一、各種錫焊問題
景象征兆：冷焊點或錫焊點有爆破孔。
反省辦法：浸焊前和浸焊后對孔停止常常分析，以發現銅受應力的中央，此外，對原材料實行進料檢驗。
能夠的緣由：
1.爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多狀況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作進程中發作收縮，使得金屬化孔壁上發生空穴或爆破孔。假如這是在濕法加工工藝進程中發生的，吸收的揮發
物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅逐出來，這就會發生噴口或爆破孔。
處理方法：
1.盡力消弭銅應力。層壓板在z軸或厚度方向的收縮通常和資料有關。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以取得z軸收縮較小的資料的建議。
二、粘合強度問題
景象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導線脫離。
反省辦法：在進料檢驗時，停止充沛地測試，并細心地控制一切的濕法加工工藝進程。
問題的緣由：
1.在加工進程中焊盤或導線脫離能夠是由于電鍍溶液、溶劑浸蝕或在電鍍操作進程中銅的應力惹起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤局部脫離，這將在孔金屬化操作中變得分明起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作進程中，焊盤或導線脫離通常是由于錫焊技術不當或溫渡過高惹起的。有時也由于層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，形成焊盤或導線脫離。
4.有時pcb多層板的設計布線會惹起焊盤或導線在相反的中央脫離。
5.在錫焊操作進程中，元件的滯留的吸收熱會惹起焊盤脫離。
處理方法：
1.交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完好清單，包括每一步的處置工夫和溫度。剖析電鍍工序能否發作了銅應力和過度的熱沖擊。
2.實在恪守推存的機器加工辦法。對金屬化孔常常分析，能控制這個成績。
3.大少數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗生效或延伸了在焊料槽中的停留工夫也會發作脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大約是由于運用瓦數不當的
電鉻鐵，以及未能停止專業的工藝培訓所致。如今有些層壓板制造商，爲嚴厲的錫焊運用，制造了在低溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。
4.假如印制板的設計布線惹起的脫離，發作在每一塊板上相反的中央；那麼這種印制板必需重新設計。通常，這確實發作在厚銅箔或導線拐直角的中央。有時，長導線也會發作這樣的景象；這是因
爲熱收縮系數不同的緣故。
5 印刷線路板設計時分.在能夠條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵細心錫焊，這與元件浸焊相比，基板資料受熱的繼續工夫要短。
三。尺寸過度變化問題
景象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對準。
反省辦法：在加工進程中充沛停止質量控制。
能夠的緣由：
1.對紙基資料的結構紋理方向未予留意，順向收縮大約是橫向的一半。而且基材冷卻后不能恢復到它原來的尺寸。
2.層壓板中的部分應力假如沒釋放出來，在加工進程中，有時會惹起不規則的尺寸變化。
處理方法：
1.吩咐全體消費人員常常依相反的結構紋理方向對板材下料。假如尺寸變化超出允許范圍，可思索改用基材。
2.與層壓板制造商 者聯絡，以取得關于在加工前如何釋放材料應力的建議。
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